IOs interface memory secutity

Semiconductor IP Industry News

February, 2020

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Tuesday 11th May 2021
随着人工智能技术的普及,计算机视觉在过去几年中取得了巨大的进步。大数据交互和大规模并行计算改变了为理解非结构化2D和3D数据而对机器进行编程的方式,比如摄像头提供的视频。程序员使用深度卷积神经网络算法替代了编写一套规则的方式,使机器能够从一个大型的、有标记的数据集中归纳出一个解决方案。这项名为“人工智能视觉”的新技术,使机器在精确识别物体和图像方面具备了超人的能力。人工智能视觉催生了机器中由许多智能传感器组成的摄像头。 +MORE
Monday 10th May 2021
我们已经看到,接口类IP在过去20年里以惊人的速度增长,而且我们预计这一类别至少在未来十年内会产生持续的高额IP收入来源。但是,如果我们深入研究各种成功的协议,如PCI Express、以太网或USB,我们可以在物理(PHY)部分发现一个共同点,即串行器/解串器(SerDes)功能。 +MORE
Friday 07th May 2021
许多SoC集成商都非常清楚,仅由软件执行的安全是非常容易受到攻击的。黑客所要做的就是找到一种方法来替换引导程序或低级固件的关键部分,以破坏系统中用于支持安全访问的其他软件。 我们看到的最简单的攻击是那些通过网络远程进行的攻击,有许多零日漏洞攻击的例子是由于开放的根访问账户没有安全保障。当发现这些问题时,可以通过软件升级远程修补。然而,有越来越多的案例被犯罪分子发现,这些案例涉及到物理访问,而且其影响无法通过软件升级得到缓解。 +MORE
Thursday 29th April 2021
高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术,选择合适的器件以满足预期环境条件,以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案,包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改善和新的安全特性如何简化设计并增强器件可靠性。 +MORE
Thursday 01st April 2021
为满足对更高数据吞吐量的需求,半导体公司正在开发更快的无线、有线和光学接口。其主要是基于BiCMOS,高级CMOS工艺和FinFET节点在ESD敏感电路的实现。然而,传统ESD解决方案的寄生电容限制了信号频率。本文介绍了用于高速SerDes(28Gbps至112Gbps)电路的台积电(TSMC)28nm CMOS和台积电(TSMC) 16nm,12nm,7nm FinFET工艺中使用的小面积,低电容模拟I / O。ESD解决方案的寄生电容降低到100fF以下,而某些硅光子学中的应用甚至降低到20fF以下。 +MORE
Wednesday 31st March 2021
如果要设计基于RISC-V架构的系统,比如运行高度连接的应用程序,那么需要包括严密的、面向未来应 用的安全性。为了客户更好的体验和公司声誉,您肯定希望避免安全漏洞——泄露私人数据,甚至更改功能。 因此,安全性应该成为系统结构的一部分。 幸运的是,RISC-V架构为安全性奠定了坚实的基础。此外,有几家公司设计了可以与RISC-V设计集成的现成 IP模块。 +MORE
Thursday 25th March 2021
在日常生活中,人们身边存在着许多不同类型的传感器设备。电源管理电路的设计是传感器的一个非常重要的方面,因为设计良好的电源管理电路可以很容易地将相关传感器的寿命延长50%以上。传感器设备的电源管理电路应根据传感器的环境条件进行设计。 +MORE
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