ADC | Node(nm) | |||||||||||||||
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Foundry | 350 | 250 | 180 | 130 | 110 | 90 | 65 | 55 | 40 | 28 | 22 | 16 | 14 | 12 | 7 | 5 |
特色供应商
- Cadence扩大TSMC N3E制程IP产品组合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力超大规模SoC设计
- 旋极星源BLE RF IP荣获IOTE创新产品金奖
- 新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台
- OPENEDGES 和 VisioNexT 塑造了人工智能视觉 SoCs 的未来
- 世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务
- 硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍加速
- OPENEDGES在2023年AI硬件与边缘AI峰会上重点介绍了先进的存储子系统IP
- OPENEDGES 与 Telechips 合作开发汽车应用
- T2M发布适用于车规级芯片研发的验证IP集,帮助相关客户缩短芯片的验证周期
- T2M发布适用于 WiFi RF SoC的12位 640Msps 双通道 IQ ADC 高速/高性能 IP,可立即进行技术授权
- Semidynamics发布完全可定制的四路Atrevido 423 RISC-V内核,用于大数据应用
- T2M发布适用于下一代显示应用所需的MIPI D-PHY和DSI控制器IP,相关设计已通过硅验证
IP-video
Introduction to SDC Timing Constraints
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