• Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式...2021-09-15

  – Silicon Labs安全服务包括业界首创的物联网设备身份注入凭证和 10 年 SDK 支持 –       中国，北京 – 2021年9月15日 – Silicon Labs宣布推出全新的安全服务订制解决方案，支持物联网企业实现Zer...

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• Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发...2021-09-15

         中国上海，2021年9月14日——楷登电子 今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tens...

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• 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛...2021-09-14

         加利福尼亚州山景城，2021年9月14日 新思科技今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新 PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。PrimeSim™可靠性分析解决方案将经过生产验证和晶圆厂...

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• Agile Analog 和 Silex Insight 建立战略合作关系，提供模拟和数字 IP 组合解决方案...2021-09-09

  可配置模拟IP供应商Agile analog与数字IP核领先供应商Silex Insight之间的新协议，为客户应用、代工厂和节点优化的IP采购解决方案开辟了新的途径和方式。英国剑桥时间 2021 年 9 月 7 日 - 高度可配置的跨平台、跨节点的过程模拟 IP 构建块...

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• Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计...2021-09-09

         中国上海，2021 年 9 月 9 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，与 Samsung Foundry 合作开发已经验证的 Mixed-Signal OpenAccess 工艺设计开发包（PDK）技术文件，支持从...

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• Imagination和浙江大学信电学院签署合作协议，校企共创大学课程新篇章...2021-09-08

         2021年9月8日，Imagination和浙江大学信息与电子工程学院签署合作协议。此次合作是Imagination大学项目（IUP）的一部分，也是Imagination与中国高校合作的新篇章。双方将充分发挥各自优势，共同推动大学课程的建设和教学的优化，包括...

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• Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案...2021-09-07

  采用高速 5G 网络 SerDes、单芯片 ADC/DAC、先进封装技术、下一代主机接口，计算机视觉 AI       全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日...

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• 模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展...2021-09-06

         2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已合作近三年时间。    ...

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• Achronix和Signoff半导体携手为人工智能/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务...2021-09-06

         中国深圳市，2021年8月31日 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Sign...

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