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T2M发布22 nm ULP 的蓝牙双模v5.3 RF收发器 IP ,适用于智能音频芯片组等芯片应用...2023-03-31
2023 年 3 月 31 日 ,全球独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的蓝牙双模 v5.3 RF收发器 IP。这个IP 在22ULP工艺中集成 了PA,适用于蓝牙音频 SoC 芯片的开发,客户可在T2M-IP获得直接技术授...
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T2M发布已通过硅验证的超低功耗12bits 2Msps SAR ADC IP ,适用于包括物联网、医疗、消费电...2023-03-23
2023 年 3 月22日,全球独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的12 bits 2Msps SAR ADC IP,这个IP通过了硅验证和量产验证。 这个 ADC IP ...
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OPENEDGES 完成了 7 纳米 HBM3 存储子系统(PHY 和内存控制器)测试芯片的流片...2023-03-23
2023 年 3 月 23 日,韩国首尔 --- OPENEDGES Technology, Inc.(OPENEDGES)今天宣布,该公司完成了先进的 7 纳米工艺节点上, 测试芯片的首次 流片,用于验证其 HBM3 存储子系统 IP,包括 PHY 和内存...
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T2M发布适用于高级网络应用的1G 以太网 PHY IP ,可以向芯片设计客户提供各工艺节点下的黑盒技术授权...2023-03-16
2023 年 3 月13日,全球独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的千兆以太网物理IP GbE 10/100/1000 Base-T PHY IP,这个设计是市场上畅销的技术方案。 目前可以向芯片设计客户提供黑盒方式的技术授...
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CAST宣布推出多功能I2S-TDM数字音频收发器IP核心...2023-03-15
新泽西州伍德克利夫湖 - 2023年3月8日 - 半导体知识产权提供商CAST今天宣布立即推出一款新的数字音频收发器IP核心,该核心提供IC间声音(I2S)和时分复用(TDM)接口。 新的I2S-TDM I...
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Codasip和IAR强强联手,共同演示用于RISC-V的双核锁步技术...2023-03-15
德国纽伦堡,2023年3月14日 - Codasip和IAR共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持,双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for R...
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华大九天领投,亚科鸿禹完成超亿元A轮融资,加速数字前端设计和验证EDA工具研发突破!...2023-03-13
近日,FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资,由国产EDA龙头企业--北京华大九天科技股份有限公司领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投。 &...
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