2023 年 3 月 31 日 ，全球独立的半导体 IP供应商和技术专业公司T2M-IP 发布由其伙伴研发的蓝牙双模 v5.3 RF收发器 IP。这个IP 在22ULP工艺中集成 了PA，适用于蓝牙音频 SoC 芯片的开发，客户可在T2M-IP获得直接技术授权。 

       这个全新蓝牙RF收发器IP，采用22纳米超低功耗工艺，已通过硅验证，并完全符合如下蓝牙SIG标准：蓝牙经典（BR / EDR），蓝牙低功耗（BLE）v5.3和802.15.4（ZigBee）标准。这个RF IP为电池供电的音频SoC应用，如TWS、耳机、助听器、可穿戴设备和健康，以及蜂窝、汽车、电视、机顶盒和RCU应用等提供了完美的解决方案。

       这个22纳米超低功耗工艺，高灵敏蓝牙双模RF收发器IP能够以+13dBm的发射功率和0.8mm²的极小IP核面积，实现非常低的硅成本。这个RF IP完全兼容主流的蓝牙双模链路层、LC3、协议栈SW核心，如Mindtree和CEVA等行业头部供应商提供的核心，同时还支持与专有的链路层进行集成。此外，12纳米工艺节点的相关设计预计在2023年底推出。

       在物联网应用中，T2M 提供先进的 0.5mm2（包括焊盘环） BLE 5.3/802.15.4 RF收发器 IP的技术授权，这个IP已布置到众多40nm 、55nm的产品中并通过硅验证。

可用性：这些半导体IP可以立即对客户进行授权，既可以单独授权，也可与预集成的控制器和PHY组合授权。

关于T2M

       T2M^IP是全球独立的半导体专业授权技术公司，提供复杂的半导体IP、软件、KGD和颠覆性技术，帮助客户加速开发可穿戴设备、物联网、通信、存储、服务。