2023 年 3 月 23 日，韩国首尔 --- OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES）今天宣布，该公司完成了先进的 7 纳米工艺节点上, 测试芯片的首次 流片，用于验证其 HBM3 存储子系统 IP，包括 PHY 和内存控制器。这个流片标志着设计阶段的完成, 也是对硅片表征和验证的开始，可以对扩展通道到支持最新 JEDEC DRAM 标准的IP经由测试芯片做更多的验证。

       OPENEDGES 7 纳米 HBM3 存储子系统 IP 测试芯片符合 JEDEC JESD238 HBM3 标准，以 2.5D 集成平台的形式提供每个 IO 高达 8.4Gbps 的数据传输速率。HBM3 PHY IP 具备支持高达 16 个独立和异步通道的能力，每个通道具有 2 x 32位 DWORD 伪通道。其他功能包括多个频率设定点（FSPs）、DBI、ECC、SEV 和奇偶校验（数据和命令/地址奇偶校验），以及通道修复，也称为互连冗余重映射，它可以自动检测、修复和重映射可修复的互连问题，使它们对内存控制器是透明。

       此外，它还配备了一款专有微控制器, 可运行固件用于训练并提供 API，以DRAM 的 IEEE 1500 标准协议进行训练和测试。并优化流量的监控, 以断电和自刷新状态提高了功率效率，而顺序调度算法与高度优化的流水线架构相结合，为需要高内存带宽的应用程序提供了高效的解决方案，特别是在人工智能（AI）、机器学习（ML）和通用图形处理单元（GPGPU）领域。

       “我们为团队完成这个复杂、大规模的 IP 开发感到非常自豪，仅从 JEDEC 规范开始，一直走到测试芯片的物理实现，” OPENEDGES 技术和设计领导下的 The Six Semiconductor 的首席工程师 Farhad Haghighi Zadeh 表示。“这个项目通过跨团队协作展示了我们的卓越执行力“随着HBM3能够快速处理海量数据，它正变得越来越重要，并被认为是处理大数据的快速处理所必需的先进技术，” OPENEDGES Technology的CEO Sean Lee说道。“利用OPENEDGES过去在各种测试芯片流片的成功经验，我们将继续与客户合作，对HBM3 7nm存储子系统IP进行测试芯片验证，并将其推向市场。”

        通过在其PHY IP组合中采用优化的模拟混合信号设计和划分方法，OPENEDGES能够为其硬件IP组件提供最大程度的集成便利，并使老技术节点上的最新DDR标准变得可行。OPENEDGES提供的PHY IP支持多个晶圆厂和工艺节点上符合JEDEC标准的标准，例如HBM3、GDDR6和LPDDR5X/5/4X/4。

< Image 1: OPENEDGES’ HBM3 内存子系统, >

关于OPENEDGES

       OPENEDGES Technology, Inc.是半导体行业内领先的内存子系统IP提供商，提供各种最先进的解决方案，包括DDR内存控制器、DDR PHY、NoC互联和NPU IP等，这些解决方案已被全球客户广泛采用。他们的IP符合JEDEC标准，包括LPDDR5x/5/4x/4/3、DDR5/4/3、GDDR6和HBM3，确保与最新的DDR技术趋势兼容。2019年，他们收购了The Six Semiconductor, Inc.（TSS），专门从事多种技术的高速内存PHY设计。作为韩国证券交易所上市公司（394280.KQ），OPENEDGES在内存子系统IP市场上处于领先地位，拥有良好的发展前景。访问官方网站www.openedges.com，可了解更多关于该公司及其产品的信息。

关于The Six Semiconductor，Inc（TSS）

       TSS是一家加拿大技术公司，是OPENEDGES的全资子公司，专门开发高级高速DDR PHY IP解决方案，满足人工智能/机器学习、高性能计算（HPC）、移动设备和汽车电子等各种应用需求。该公司的产品组合包括各种内存标准的PHY IP，包括LPDDR5x/5/4x/4、GDDR6和HBM3，针对功耗和面积进行了优化。TSS的解决方案设计成与多种技术、晶圆厂和工艺节点兼容。公司的专家团队在该领域拥有丰富的经验，并致力于为行业提供高质量可靠的DDR PHY IP解决方案。要了解有关TSS产品的更多信息，请访问其网站www.thesixsemi.com。