Semiconductor IP Industry News
February, 2020
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Thursday 01st April 2021
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- 为满足对更高数据吞吐量的需求，半导体公司正在开发更快的无线、有线和光学接口。其主要是基于BiCMOS，高级CMOS工艺和FinFET节点在ESD敏感电路的实现。然而，传统ESD解决方案的寄生电容限制了信号频率。本文介绍了用于高速SerDes（28Gbps至112Gbps）电路的台积电（TSMC）28nm CMOS和台积电（TSMC） 16nm，12nm，7nm FinFET工艺中使用的小面积，低电容模拟I / O。ESD解决方案的寄生电容降低到100fF以下，而某些硅光子学中的应用甚至降低到20fF以下。 +MORE
Wednesday 31st March 2021
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技术应用
让基于RISC-V的系统成为安全的代名词
- 如果要设计基于RISC-V架构的系统，比如运行高度连接的应用程序，那么需要包括严密的、面向未来应 用的安全性。为了客户更好的体验和公司声誉，您肯定希望避免安全漏洞——泄露私人数据，甚至更改功能。 因此，安全性应该成为系统结构的一部分。 幸运的是，RISC-V架构为安全性奠定了坚实的基础。此外，有几家公司设计了可以与RISC-V设计集成的现成 IP模块。 +MORE
Thursday 25th March 2021
Thursday 25th March 2021
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- 高性能芯片设计在7nm及更高级的工艺节点上，设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂，物理设计难度增大。机器学习在多领域均获得成功应用，复杂的芯片设计是应用机器学习的一个很好的领域。Cadence 将机器学习算法内置到innovus工具中，通过对芯片设计数据进行学习建模，建立机器学习模型，从而提升芯片性能表现。建立了一个应用机器学习优化延时的物理流程来提升芯片设计性能。详细讨论分析了分别对单元延时、线延时、单元和线延时进行优化对设计的影响，进而找到一个较好的延时优化方案。最后利用另一款设计难度更大，性能要求更高的模块从时序、功耗、线长等方面较为全面的分析验证设计方案的合理性。 +MORE
Tuesday 23rd March 2021
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技术应用
为什么效率对新能源汽车至关重要？
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Wednesday 10th March 2021
Tuesday 09th March 2021
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