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Achronix和Signoff半导体携手为人工智能/机器学习应用提供FPGA和eFPGA IP设计服务...2021-09-06
中国深圳市,2021年8月31日 – 高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司,与在FPGA和专用集成电路(ASIC)领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Sign...
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尘埃落定,中国EDA第一股来了!...2021-09-03
昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。 华大九天顺利成为中国EDA第一股。 &n...
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比科奇ORANIC板卡获行业大奖,5G小基站部署即将进入高性价比时代...2021-09-01
创新的5G板卡(ORANIC)赢得全球小基站论坛(SCF)2021年度杰出创新金奖 中国北京 – 2021年8月 - 5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇(Picocom)日前宣布:该公司荣获全球小基站论坛(SCF)一项大奖,其全新的ORANI...
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安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” ,先手布局智能计算产业...2021-09-01
2021年8月26日,安谋科技(中国)有限公司(“安谋科技”)举行“创芯生,赋未来” 新业务品牌战略发布会,重磅发布“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”。新业务品牌的发布代表安谋科技引领智能计算产业发展趋势、推动计算架构升级的战略布局,将依托“核芯动力...
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Imagination公布2021年上半年财务业绩...2021-08-31
Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦,2021年8月 – Imagination Technologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达到7600万美元(2020年上半年为...
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创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案...2021-08-31
GLink 2.0 IP 采用台积电 5 纳米制程与 2.5D 先进封装技术,并成功完成硅验证 先进客制化 IC 领导厂商创意电子&nb...
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芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台...2021-08-30
2021年8月26日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓...
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