• Cadence 与 GlobalFoundries 携手合作，推进硅光电 IC 设计...2022-03-08

         中国上海，2022年3月8日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与 GlobalFoundries (GF) 开展合作，旨在加速面向 5G 通信、超大规模计算、医疗、汽车、物联网和航空航天系统的硅光电 IC 开发。Cad...

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• Vidatronic发布用于超低功耗、系统级芯片（SoC）集成的5nm FinFET电源管理IP系列...2022-03-08

         德克萨斯州奥斯汀 — 2022 年 3 月 8 日 — 电源管理、模拟和安全知识产权 (IP) 许可和集成 OmniPOWER™ 系统解决方案的领先供应商 Vidatronic, Inc. 宣布在其 IP 产品组合中增加 5 nm FinFET 系列用于集成...

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• CAST 和 Achronix 扩大合作伙伴关系以提供安全的 FPGA 解决方案...2022-03-03

         新泽西州伍德克利夫湖 — 2022 年 3 月 1 日 — 半导体知识产权提供商 CAST 和无晶圆半导体公司 Achronix Semiconductor Corporation 携手合作，将 CAST 的加密技术集成到 Achronix Speedste...

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• 新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发...2022-03-02

         加利福尼亚州山景城 - 2022年3月2日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的...

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• USB3.1设备和主机控制器IP核具有高度可配置的设计，可用于各种先进的SoC中的超高速数据传输，可立即获得许可...2022-03-01

         2022年2月28日-全球独立半导体IP核供应商及技术专业公司T2M IP很高兴地宣布，其合作伙伴符合USB-IF标准的USB3.1设备和主机控制器IP核与相匹配的USB3.1PHYIP核已在主要工厂和节点中完成了硅验证，可立即开始供货。  &nb...

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• 法动科技参与模拟EDA国家级重点项目...2022-03-01

         近期，杭州电子科技大学联合杭州法动科技有限公司，成功获批题为“模拟集成电路高效高精度建模与仿真技术研究”的2021年度国家自然科学基金信息科学部“模拟集成电路敏捷设计方法与关键技术”专项基金重点项目。       众所...

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• M31连手英特尔晶圆代工服务，强化SoC设计领先业界的IP解决方案...2022-02-28

         台湾新竹，全球硅智财供货商-円星科技 (M31 Technology，以下简称M31)宣布加入英特尔晶圆代工服务 Accelerator联盟（Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator），此联盟提供...

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