• 晶心科技和Rambus合作为MCU和IoT应用提供安全解决方案...2021-02-25

         2021年2月24日 - 高效率、低功耗32/64位RISC-V处理器内核的领先供应商和RISC-V国际组织的创始首要成员晶心科技公司（股票代码：6533）宣布与Rambus Inc. Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）是业界领先的芯片和硅...

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• “芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新...2021-02-25

         2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本...

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• 华大九天接受创业板上市辅导...2021-02-24

         2021年2月23日，北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司（下称“华大九天”）的辅导备案基本情况表，公开信息显示，华大九天拟申请创业板上市，辅导券商为中信证券股份有限公司。       华大九天成立于2009年...

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• 芯启源完成数亿元Pre A2轮融资，和利资本与软银中国共同领投...2021-02-23

         芯启源近日完成数亿元的Pre-A2轮融资，此轮融资由和利资本与软银中国共同领投，本轮募集资金将用于加速产品技术研发、产业生态布局和市场拓展。       芯启源是针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高...

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• 韩国推动半导体IP支持计划，最高5折...2021-02-23

         为了强化韩国半导体产业与全球相关企业的连结，韩国政府已经启动了一项计划，预计未来将以折扣价格提供全球无晶圆厂的IC 设计公司半导体IP。       根据韩国媒体《the elec》 的报道指出，韩国贸易部、工业和能源...

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• 武大半导体华东区线下交流会...2021-02-22

         “ 2021年1月16日下午，武大半导体华东区线下交流活动于虹桥商务区凯悦嘉轩酒店顺利举行，30位半导体从业和投资圈校友参加了此次交流活动。”       活动现场有三位校友为大家做了分享：01   ...

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• 物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台...2021-02-22

         中国上海，2021年2月22日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，物奇微电子（重庆物奇微电子有限公司）将Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声（TWS）产品。Tensili...

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