“ 2021年1月16日下午，武大半导体华东区线下交流活动于虹桥商务区凯悦嘉轩酒店顺利举行，30位半导体从业和投资圈校友参加了此次交流活动。”

       活动现场有三位校友为大家做了分享：

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       第一位做分享的校友是现在杭州电子科技大学任教的王高峰教授，主题为射频解决方案。

       王高峰，美国威斯康辛大学和斯坦福大学双博士，教授，博士生导师，国家杰出青年科学基金获得者，国家有突出贡献中青年专家，国家百千万人才工程入选者。2004年在武汉大学建立武汉大学微电子与信息技术研究院，并出任其院长（兼职），现为杭州电子科技大学特聘教授。

       随着移动通信、物联网的高速发展，原有电脑芯片的速度和能耗已无法满足“超大算力芯片”的要求，市场期待大容量、超高速、低能耗的新一代芯片，最先进的制造工艺要保证信号完整性和功率完整性，电磁设计越来越关键。

       目前半导体行业已经进入了后摩尔时代，芯片制造工艺实现5nm后，计划着向3nm进发，然而摩尔定律的进展已接近物理极限，IC技术也存在诸多瓶颈：

       一是射频及混合信号IC的高频设计。可靠的高频设计需要大容量、快速、准确的全波电磁场分析；

       二是互联线效应。芯片上的器件尺寸通常符合按比例缩小法则（scaling），但是互联线并不符合这一法则，全局互联线无法按比例缩短，而其密度却会变大，间距变小；

       三是纳米尺度器件效应。包括短沟道效应（SCE）、栅氧化层隧穿效应、漏-体PN结隧穿效应阈值电压波动效应；

       四是低功耗设计。便携式可移动产品的电池使用时间是产品市场竞争力的重要指标，然而芯片功耗趋势和产品功耗要求之间的缺口越来越大。如果GPU要达到人脑的计算能力，需要消耗大约12.86万瓦。

       EDA（电子设计自动化软件）技术是 IC 设计最上游、最高端的领域，但现有国际上的EDA软件大多基于电路分析理论，即使有全波算子，复杂度也较高，且无法处理相对大规模的集成器件（IPD）的设计。法动科技公司基于世界上最快的电磁计算引擎，已经开发完成UltraEM和SuperEM两款分别针对芯片和PCB、封装的电磁仿真EDA软件工具，以解决以上问题。后续还将继续丰富产品形态，构建出具有自主知识产权的完整射频设计全流程EDA平台。

▼UltraEM：用于集成电路（IC）的三维全波电磁仿真设计软件

▼SuperEM：用于高速印刷电路与微带天线结构的三维全波电磁仿真设计软件

       除此之外，法动科技还以核心射频EDA平台为基础，开展针对移动芯片、物联网、5G通信等领域的专属IP设计服务及产品开发。

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       第二位分享的校友是97级物理系，现就职于华润微电子有限公司的罗先才学长。

       罗先才，高级工程师，先后毕业于武汉大学物理系和复旦大学微电子学院，并取得硕士学位。2001年来一直从事模拟和微系统集成电路研发，拥有专利30余项，现任华润微集成电路事业群 助理总经理，是江苏省“333”工程培养对象，无锡市十三届党代会代表。

       华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，已于2020年2月正式挂牌，成为A股第一家上市的红筹企业。

       公司是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，经过多年积淀发展，目前是我国的十大半导体企业之一，同时是国内营收最大、产品系列最全MOSFET厂商。

       当今全球半导体产业大致有三种商业模式，分别是IDM（Integrated Device Manufacture）模式、Fabless（无工厂芯片供应商）模式、Foundry（代工厂）模式。其中IDM模式拥有设计与制造环节紧密结合优势，能助推协同优化，缩短产品推陈出新周期；其次，IDM模式有利于进行高效的特色工艺定制，提升产品附加值；另外，方便制造经验积累，沉淀产品技术优势。

       但IDM模式适配门槛高，对初始资源禀赋和运营能力要求高，华润微规模体量和资金条件支持采用IDM模式，也是前十中唯一以IDM模式运营的半导体企业。

       公司在功率半导体布局全面，满足不同应用场景需求，技术水平达到国内领先；另外，智能传感+智能控制多领域布局，相关产品市场穿透力强，应用场景广，适配于消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域；

       与此同时，作为国内领先特色半导体工艺平台，可提供一站式服务。

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       第三位分享的校友是89级物理系，现任江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所副所长的阮昊教授。

       阮昊，理学博士，博士生导师，江苏产研院智能集成电路设计技术研究所副所长。曾任中国科学院上海光学精密机械研究所研究员、博士生导师，担任工信部、新闻出版总署等单位技术专家、技术组长，组织过全国性的技术攻关，负责并参与制定国家行业标准6 项。

       阮昊教授为校友们介绍了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所的产学研2.0规划。

       江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所于2019年签约成立，成为首家聚焦集成电路设计产业的新型研发机构。2020年8月，研究所又牵头申报中标工信部国家“芯火”双创基地（平台）建设项目。

       产学研2.0依托“芯火”平台作为产业链支撑，加强院所合作、促进芯机对接、强化科研团队、成立芯和投资、芯和研究，加大产业研究投资。

       研究所现有研究人员超过130人，来自于中国科学院、清华大学等国内外知名院所，主要为示范性微电子学院，硅谷另有三人，台湾地区另有一人。

       目前取得的阶段性成果有：

       完成芯片设计流片10款

       孵化、衍生、引进企业15家

       营收近亿元申报80项专利，其中60项发明专利、20项实用新型

       未来，研究所将聚焦智能集成电路设计技术，推动技术创新和应用，做大做强无锡集成电路设计产业。计划引进并孵化2-3家上市公司，并且使研究所整体具备上市条件。