• 首涉半导体领域，仁宝与瑞昱合资成立IC设计公司...2021-08-17

         据台媒《经济日报》报道，笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域，与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。       据悉，星瑞半导体成立于今年4月份，注册资本为2亿元新台币，公司地址登记在新竹竹北台元...

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• 芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台...2021-08-17

         国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。       在5G、人工智能、自动驾驶和...

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• Synopsys为DDR5和DDR4创建了新的物理接口...2021-08-16

         Synopsys最近为其DDR5和DDR4以及使用5纳米制造技术的下一代系统级芯片控制器创建了一个新的物理接口。这将使制造SoC的厂商能够利用5纳米节点获得对DDR5和DDR4内存的额外支持。Synopsys目前是该接口的领导者，提供高达6400MT/s的数...

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• Sondrel开发独特建模流程软件，ASIC建模时间缩短至数日...2021-08-12

         提前为片上系统建模至关重要，这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。获得这些信息后，客...

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• Mythic授权使用Codasip L30 RISC-V核心，为其下一代AI处理器产品保驾护航...2021-08-11

         德国慕尼黑 - 2021年8月10日 - 可定制RISC-V®嵌入式处理器IP的领先供应商Codasip今天宣布，美国著名人工智能处理器公司Mythic选择Codasip的L30（原Bk3）RISC-V核心，为其下一代模拟矩阵处理器（Mythic AMP™）...

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• ARM发布“塑料”CPU ...2021-08-11

         以核心 IP设计闻名的 ARM，其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。最近ARM发布其首款非硅基微控制器——用“塑料”实现一个处理器核心。这项技术已经研发了近十年，但Arm一直在等待工艺成熟，以创造一个可以完全工作的核心。现在，该公司已经在有形介质...

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• 智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发...2021-08-11

     ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布藉其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台，协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统，其中包含Linux驱动程序、ROM程序...

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