8月19日，国产EDA企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色是在针对“2.5D/3DIC先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具Metis中采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。

       芯和半导体CEO凌峰博士说，“2021版本的高速仿真解决方案在性能和生产力方面有了显著的改进。使用芯和新的求解器技术，与市场上的领先解决方案相比，在速度和内存上有10倍的提升，而分布式计算技术更能让我们的用户充分利用云端的无限算力。”