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Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台,加速系统创新...2021-10-08
中国上海,2021 年 10 月 8 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台,这是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台,将设计规划、物理实现和系统分析统...
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“芯梦三载 携手同行”,芯思原成立三周年庆典晚宴圆满落幕...2021-10-07
9月24日,芯思原成立三周年庆典晚宴于合肥洲际酒店隆重举行。芯原股份、芯思原战略客户和合作伙伴及相关投资机构应邀出席,与芯思原全体同仁共同回顾过去三年的栉风沐雨,一同展望明日的灿烂艳阳。 董事长致辞,回顾三年成长道路 芯思原董事长戴伟民博士作开场致辞,他围绕“道生一、一生二、二生三、三生万物...
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利用SureCore的超低功耗内存实现下一代智能可穿戴设备 EverOn 可为现有内存节约高达50%的功耗...2021-10-06
谢菲尔德 (英国), 5 October,2021 –随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长,芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”,以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器,从而导致功耗需求增加。在某些设计中,这些存储器的功耗需求甚至可占设备总...
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智原的ARM核心SoC深受肯定 涵盖应用领域广泛...2021-09-29
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布其整合了ARM 处理器(CPU)的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。这项服务近年来主要应用在55纳米、40纳米与28纳...
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瓴盛科技迎新战略投资者 携手小米赋能产业发展...2021-09-29
瓴盛科技有限公司(以下简称“瓴盛科技”)宣布,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者。交易获批并完成后,小米长江产业基金总计持有瓴盛科技3.3505%股份。这也是瓴盛科技继建广资产、高通中国、智路资本、大唐电信等战略投资之后迎来的又一位...
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芯思原微电子携手是德科技,共同促进IP生态圈发展...2021-09-27
芯思原微电子有限公司(VeriSyno)与是德科技(Keysight Technologies)携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式,双方将共同推动中国IP生态圈的建设。 IP核(Intellec...
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Imagination和腾讯WeTest开展深度合作,助力开发者获取GPU关键报告...2021-09-27
WeTest的PerfDog工具新增全平台全架构80多种GPU Counter,为开发者详尽解读PowerVR GPU数据指标 英国伦敦和中国深圳,2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布与腾讯旗下质量服务品牌WeTest...
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