2023年2月16日，位于加拿大安大略省马卡姆的OPENEDGES Technology子公司Six Semiconductor, Inc.（TSS）成功推出了两个存储子系统验证测试芯片，采用7纳米工艺。在整个设计过程中，TSS与imec.IC-link US合作， imec是完整的 ASIC解决方案提供商，imec是世界领先的纳米电子和数字技术研发和创新中心。

       首个测试片（testchip）的物理内存接口（PHY）IP验证载台（validation vehicle）为 TSS 的 LPDDR5X/5/4X/4 PHY IP，支持 JESD209-5B LPDDR5X DDR 标准，速率高达8533Mbps。LPDDR5X 是目前速度最快的 LPDDR DRAM 标准，速度扩展超过了 LPDDR5 提供的6400Mbps数据速率。LPDDR5X PHY 可向后兼容 LPDDR4 模式，为最终客户的产品DRAM选择需求提供灵活性。搭配 OPENEDGES DDR 控制器（OMC™）配备了先进的电源管理功能和第二代 PHY 架构，LPDDR5X PHY（OPHY™）旨在在低功耗 DDR 内存子系统市场中获得 PPA 的领先地位。

       第二个验证载台流片的是该公司的HBM3 PHY测试芯片，设计在2.5D集成平台上运行，速度高达8.4Gbps。 HBM3测试平台与HBM3 OMC™和HBM3 OPHY™在同一测试芯片上完成，并且HBM3堆栈在2.5D装配中集成在一起。在实现此2.5D系统的过程中，Imec.IC-link与TSS合作进行评估、设计、优化和所有后勤工作。与传统DRAM相反，HBM3内存子系统需要同时设计整个SoC、硅中介层和封装基板，这需要在整个系统层面上进行精心规划和技术知识。

      “imec.IC-link的优秀设计团队是这两个并行项目的福音，”TSS的CEO Richard Fung表示。“在极短的设计周期和固定的时间表内，项目管理和设计执行对于按时完成这两个测试芯片的流片至关重要。我们期待着很快再次与imec.IC-link合作开展下一个项目。”

       “imec.IC-link US很自豪能与TSS合作开发并交付这两个7纳米测试芯片的领先高速存储器PHY， imec.IC-link US的负责人Yiyi Wang表示。在几个月内从Netlist hand-off交付GDSII并不是件容易的事。而投入的精力在先进的2.5D集成制造流程方面也是巨大的。2.5D SoC集成需要高度复杂的协同设计阶段，包括芯片后端布局设计、interposer、基板设计和BGA封装设计。我们很高兴通过这个全方位ASIC项目证明了我们的内部能力，并期待未来再次支持TSS在领先的节点技术和先进封装方面的需求。”

       “设计和协调HBM3 PHY、测试芯片以及2.5D集成平台的一致性并非易事。我为我们的设计团队能够在如此短的时间内完成这个极具挑战的项目感到非常自豪。”TSS硅片运营副总裁Jason Mangattur说道。

       “这两个先进内存子系统验证测试芯片的成功tape-out，证明了我们团队的杰出工作以及与imec.IC-link US的合作伙伴关系。他们在提供技术知识和支持方面发挥了关键作用，使得这些前沿技术能够实现。他们在ASIC解决方案方面的专业知识使我们能够及时高质量地达成目标。我们感激他们在这些项目中的支持和合作，并期待在未来再次与他们合作。” OPENEDGES Technology的CEO Sean Lee表示。

       OPENEDGES Technology, Inc.是半导体行业内提供内存子系统IP的首选供应商。他们提供一系列最先进的解决方案，包括DDR内存控制器、DDR PHY、NoC互连和NPU IP，这些解决方案得到了全球客户的广泛采用。他们的IP符合JEDEC标准，包括LPDDR5x/5/4x/4/3、DDR5/4/3、GDDR6和HBM3，这确保了它们与最新的DDR技术趋势兼容。2019年，他们收购了The Six Semiconductor, Inc.（TSS），后者专门从事多种技术领域的高速内存PHY。作为在韩国证券交易所上市的公司（394280.KQ），OPENEDGES有望在内存系统IP市场上继续增长并保持领先地位。访问他们的网站www.openedges.com，了解更多有关公司及其产品的信息。

关于TSS

       TSS是OPENEDGES的加拿大技术子公司，专门开发先进的高速DDR PHY IP解决方案，满足各种应用，如人工智能/机器学习、高性能计算（HPC）、移动设备和汽车。该公司的产品组合包括针对多种内存标准（包括LPDDR5x/5/4x/4、GDDR6和HBM3）的PHY IP，针对功率和面积进行了优化。TSS的解决方案设计以兼容多种技术、晶圆厂和工艺节点为目标。公司的专家团队在该领域拥有丰富的经验，致力于为行业提供高质量和可靠的DDR PHY IP解决方案。欲了解更多TSS产品的信息，请访问他们的网站www.thesixsemi.com。