IOs interface memory secutity

Semiconductor IP Industry News

February, 2020

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Tuesday 15th June 2021
从表面上看,片上系统(SoC)集成似乎没有那么难。你将收集并配置所需的所有知识产权(ip),然后将它们拼接在一起。也许你可以委托给大学新员工?但事情没那么简单。使SoC集成具有挑战性的是,包括ip和连接在内的许多部分。有些是移动的部件,随着bug的修复而改变。有些,比如互连,只有在集成时才能完全定义。 +MORE
Tuesday 08th June 2021
部署先进的网络基础设施不仅可以解决数据传输量激增的问题,而且还能在诸如边缘、核心和云端等网络的不同部分进行数据处理。不足为奇的是大部分数据要么是视频,要么是图像,并且这些数据正以指数级速度增长,并将在未来几年内保持持续增长。因此,需要更多的计算资源来应对数据的大量增长(如图1所示)。 +MORE
Tuesday 01st June 2021
1981年IBM个人电脑(PC)和1984年苹果Macintosh的出现,对更大容量、更快速度的随机存取存储器(RAM)起到了重要的推动作用。这些系统使计算机进入了数百万人的办公室和家庭。一个快速的良性循环随之而来:越来越复杂的应用需要更多的计算能力,而计算能力需要更大更快的内存,从而实现更复杂的应用。 +MORE
Friday 28th May 2021
现代应用专用集成电路(ASIC)和芯片上系统(SoC)的设计可以通过片上集成模拟功能(如电源管理)来区分。Vidatronic提供了这份白皮书,描述了这一趋势的一些历史背景,并专门深入电源管理的集成。讨论了Vidatronic IP解决方案及其给ASIC和SoC设计人员带来的好处。 +MORE
Friday 28th May 2021
无线蓝牙耳机的音频市场发展迅速。使用蓝牙(BT)连接的音频设备比以往任何时候都要普遍。人们已经习惯了无线音频系统,手机行业也在向一个没有音频连接器和电缆的世界推进。无线耳机和扬声器的最新趋势是真无线立体声系统(TWS),由两个独立的单元组成,每个单元在自己的充电仓中充电。这些耳机或扬声器通常通过蓝牙与音源连接,而有些则包含额外的内存来存储音乐。TWS智能设备通常包含集成的主动降噪(ANC),以消除接收到的音频中不需要的背景噪音,同时将传输的音频流中的干扰降到最低,例如,在语音通话期间。 +MORE
Monday 24th May 2021
自动驾驶汽车和 ADAS 的实现取决于能否融合来自 LiDAR、雷达、摄像机和其他装置的传感器数据。传感器融合任务将越来越多地使用定制处理硬件FPGA 或 ASIC 来完成。而且需要更多的定制芯片来应用机器学习和 AI,以基于这些传感器数据做出决策。本白皮书介绍了如何使用高层次综合 (HLS) 方法加快设计流程和应对验证挑战,在某些情况下,该方法远优于手工编码的RTL。 +MORE
Monday 17th May 2021
在先进工艺节点下,随着设计规模越来越大,时钟频率越来越高以及时钟结构越来越复杂,愈发的发现最终整个设计收敛对于时钟质量的依赖越来越明显。针对类似多输入动态mux复杂时钟,IP模块多内部输出时钟等复杂的时钟结构,采用分析时钟框图及基于Innovus工具从网表中提取时钟结构的分析方式进行时钟结构上的详细梳理,提出针对时钟结构分析及clock spec的优化方法。同时在一个超大规模的16nm top design上基于优化后的clock spec进行CTS,并结合multi-tap的clock tree做法,从得到的结果可以发现在run time,clock latency等方面都有较大的提升,能够满足项目要求的时钟长度等要求,有效避免block接口的时序冲突。 +MORE
视频
Introduction to SDC Timing Constraints
What Are the Differences Between Wire and Reg?
VLSI Physical Design_ Clock Tree Synthesis (CTS)
Static Timing Analysis (STA)
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