• Mentor荣获双项台积电OIP年度合作伙伴奖...2020-11-04

  Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做...

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• 瑞昱半导体选择Allegro DVT的H.266/VVC兼容测试码流...2020-11-03

  法国格勒诺布尔--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--视频编解码器兼容测试套件和半导体视频IP的领先提供商Allegro DVT今日宣布，全球最大、最成功的无晶圆半导体公司之一瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)已选中Allegro DVT的VVC测试码流，并将之用于确保瑞...

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• Silicon Labs新模块为广泛的物联网应用提供预认证的无线连接...2020-11-03

  致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。该产品系列包括业内独特的全栈多协议解决方案模块，满足商业和消费物联网应用，并具有灵活的封装选项和高度集成的...

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• 新思科技与Nestwave携手为物联网调制解调器开发低功耗地理定位IP解决方案...2020-11-02

  加州山景城和巴黎2020年11月2日美通社--新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与Nestwave达成合作，将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合，形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决...

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• Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片...2020-10-30

  SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片。新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提...

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• 新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台，将SoC设计体系提升到新高度...2020-10-30

  加利福尼亚州山景城2020年10月30日 /美通社/ --该数据分析驱动型平台可实现性能、可靠性、功能安全性和保密性方面的极大改进重点： 芯片和系统的复杂性日益增加，性能和可靠性要求不断升级，推动着硅后分析、维护和优化方面的需求不断上升 新思科技的硅生命周期管理平台（SLM）通过分析片上监控...

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• SiFive推RISC-V PC主板Unmatched：推进开源计算硬件商业化进程...2020-10-30

  RISC-V 是科技圈内值得重点关注的技术项目之一。非营利组织和更广泛的社区正在积极构建一个开源和标准化的指令集体系结构（ISA），从而允许芯片创建者设计自己的芯片，而不受其他生态系统（典型就是ARM）的许可和专利约束。然而建立 ISA 是一项非常艰苦的工作，而且成本非常高，这也是为何该行业几乎不接受开源的原因...

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