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合肥晶合集成推出110nm_LP MCU 全平台解决方案...2021-01-08
2020年12月,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)与矽成积体电路股份有限公司(以下简称“ISSI”)、成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)联合推出110nm-AL MCU全平台解决方案(图1)。该平台为晶合集成“显像微电”...
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新思科技携手三星加快3纳米节点设计的收敛和签核...2021-01-07
加利福尼亚州山景城-2021年1月7日-新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,凭借其行业领先的黄金签核产品组合, 公司已与三星晶圆厂展开合作,以实现经过充分认证的流程,显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5...
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华大九天新设博士后科研工作站,打造EDA发展新引擎...2021-01-07
近日,经人力资源和社会保障部、全国博士后管委会审核,华大九天成功获批设立博士后科研工作站。 新设博士后科研工作站将依托华大九天自身品牌优势和技术优势,攻关EDA领域前沿课题,聚集行业顶尖人才,推动“产学研用...
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CEVA与DARPA建立技术创新合作关系...2021-01-06
美国马里兰州罗克维尔市-2021年1月5日-无线连接和智能传感技术的主要许可方CEVA,Inc.(NASDAQ:CEVA)今天宣布与美国国防高级研究计划局(DARPA)达成一项开放许可协议,以加快DARPA计划的技术创新。该合作伙伴关系是DARPA Tool...
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亚马逊部署新思科技VCS技术,加速下一代数据中心SoC开发...2021-01-06
加利福尼亚山景城-2021年1月6日-新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台(Amazon Web Services, Inc.,AWS)已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署...
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MegaChips许可的Arteris IP FlexNoC互连和弹性包用于汽车以太网TSN交换芯片...2021-01-06
加利福尼亚州坎贝尔– 2021年1月5日–全球领先的创新,经过芯片验证的片上网络(NoC)互连知识产权的全球领先供应商Arteris IP今天宣布,MegaChips已获得Arteris®FlexNoC®互连IP及其随附产品的许可弹性包,用作汽车以太网TSN...
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CFX宣布在90nm BCD工艺上推出反熔丝OTP技术的商业应用...2021-01-06
中国珠海-2021年1月6日-CFX,嵌入式闪存IP的一站式服务商以及独立的闪存IC提供商今天宣布,可在90nm BCD工艺上实现反熔丝OTP技术的商业应用。 CFX首席执行官George Wang说:“...
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