• Arm宣布推出其下一代处理器架构...2021-03-31

         当地时间周二，Arm发布了其下一代芯片架构Armv9，以越来越强大的安全性和人工智能能力，应对无处不在的专业处理需求，这是Arm十年来最大的技术革新，它的前身Armv8发布于2011年10月。Arm表示，Armv9架构将在安全性和人工智能方面与英特尔相抗衡。...

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• 国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技...2021-03-31

         3月29日下午，国家科技部黄卫副部长一行在澳门特区政府经济及科技发展局代表谢永强厅长陪同下对芯耀辉科技（澳门）有限公司（以下简称“芯耀辉”）进行实地调研考察，听取了芯耀辉澳门负责人、集团联席CEO余成斌教授及集团董事长兼联席CEO曾克强对企业科技创新成果、澳...

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• 法动科技与麦博韦尔就技术合作与优势互补达成共识...2021-03-30

  浙江省半导体行业协会 EDA 专委会 肖爱武       仲春时节，宁波奉化波导工业园区，阳光明媚，春意盎然。麦博韦尔现代化手机生产线和国家级手机实验中心的白色大型建筑被簇用在绿树丛中。       在通往手机生产线的 A 幢建筑的...

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• 壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿...2021-03-30

         通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创...

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• 创意电子和Ansys运用最先进模拟工作流程 加速开发下一代应用Advanced-IC设计...2021-03-29

         2021年3月26日，创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys（NASDAQ: ANSS）开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包...

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• 印度启动半导体加速计划...2021-03-29

         印度海得拉巴技术学院（IIT）将与NXP半导体，电子和信息技术部，印度政府以及无晶圆芯片设计孵化器（FabCI）合作启动“半导体启动孵化和加速计划”。该计划旨在孵化多达五个初创企业，为期两年。专注于半导体芯片设计，IP设计，以IP为重点的设计服务和芯片设计工...

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• 安谋中国持续推动PSA认证，加速物联网安全变革...2021-03-29

         2021年3月26日，由安谋中国主办的Arm嵌入式安全PSA技术论坛在京举行。安谋中国安全技术市场总监王骏超作了题为《PSA认证推动物联网安全变革》的主旨演讲。他指出：在合作伙伴的支持下，PSA架构成为全球推广最成功的物联网安全架构，其认证也是全球认可度最高...

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