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Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升...2021-08-26
中国北京,2021年8月25日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传...
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Imagination宣布入局RISC-V,重返CPU市场...2021-08-26
据报道,Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示,该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后,有望实现某种程度的复苏。报告指出,公司在上半年的收入为 7600 万美元,而 2020 年同期为 4900 万美元。&n...
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Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案...2021-08-25
2021年8月24日 - 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)宣布,嘉年华邮轮集团(Carnival Corporation)将在其OceanMedalli...
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比科奇Picocom 使用 Cadence Palladium Emulation 硬件仿真平台 加速 5G 通...2021-08-23
2021年8月18日 -- 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布,比科奇 Picocom已部署 Cadence® Palladium® Enterprise Emulation Platform 硬件仿真加速平台,用于加快其面向...
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芯和半导体参展DesignCon 2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本...2021-08-20
8月19日,国产EDA企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色是在针对“2.5D/3DIC先进封装“设计的电磁场(EM)仿真工具Met...
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首涉半导体领域,仁宝与瑞昱合资成立IC设计公司...2021-08-17
据台媒《经济日报》报道,笔记本电脑制造商仁宝首度涉足半导体领域,与网络芯片厂商瑞昱合资成立了新的IC设计公司星瑞半导体。 据悉,星瑞半导体成立于今年4月份,注册资本为2亿元新台币,公司地址登记在新竹竹北台元...
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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台...2021-08-17
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。 在5G、人工智能、自动驾驶和...
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