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Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发...2021-09-15
中国上海,2021年9月14日——楷登电子 今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence® Tens...
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新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛...2021-09-14
加利福尼亚州山景城,2021年9月14日 新思科技今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新 PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。PrimeSim™可靠性分析解决方案将经过生产验证和晶圆厂...
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Agile Analog 和 Silex Insight 建立战略合作关系,提供模拟和数字 IP 组合解决方案...2021-09-09
可配置模拟IP供应商Agile analog与数字IP核领先供应商Silex Insight之间的新协议,为客户应用、代工厂和节点优化的IP采购解决方案开辟了新的途径和方式。英国剑桥时间 2021 年 9 月 7 日 - 高度可配置的跨平台、跨节点的过程模拟 IP 构建块...
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Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计...2021-09-09
中国上海,2021 年 9 月 9 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,与 Samsung Foundry 合作开发已经验证的 Mixed-Signal OpenAccess 工艺设计开发包(PDK)技术文件,支持从...
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Imagination和浙江大学信电学院签署合作协议,校企共创大学课程新篇章...2021-09-08
2021年9月8日,Imagination和浙江大学信息与电子工程学院签署合作协议。此次合作是Imagination大学项目(IUP)的一部分,也是Imagination与中国高校合作的新篇章。双方将充分发挥各自优势,共同推动大学课程的建设和教学的优化,包括...
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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案...2021-09-07
采用高速 5G 网络 SerDes、单芯片 ADC/DAC、先进封装技术、下一代主机接口,计算机视觉 AI 全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日...
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模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展...2021-09-06
2021年9月6日,模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已合作近三年时间。  ...
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