• Cadence 与 TSMC 和 Microsoft 扩大合作，以加速云端千兆级设计的时序签核...2021-12-07

         中国上海，2021年12月2日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布了 2021 年与 TSMC 和 Microsoft 三方合作的成果，该合作的重点是利用云基础设施加速 100 亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型...

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• Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩...2021-12-03

         中国上海 - 2021年12月3日 –  Imagination Technologies今日发布报告：芯动科技（Innosilicon）在其最新的风华1号PCI-E规格显卡中采用了Imagination的B系列（B-Series）图形处理器（GP...

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• 新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证...2021-12-02

         加利福尼亚州山景城 - 2021年12月2日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已获得三星全新4LPP（4纳米低功耗+）工艺认证。4LPP工艺是三星独特FinFET技术的全新实施工...

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• Codasip采用Imperas技术来强化其RISC-V处理器验证优势...2021-11-26

         RISC-V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd.和领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Co...

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• 上海先楫半导体发布微控制器HPM6000系列 采用晶心AndesCore® 双D45内核...2021-11-25

         中国上海 - 2021年11月24日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核心领导供货商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6...

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• 芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证...2021-11-24

         2021年11月24日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP）ISP80...

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• 三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴...2021-11-23

         在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作...

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