• Arteris推出下一代FlexNoC 5物理感知片上网络IP...2023-02-23

  亮点: -第五代片上网络互连硅IP技术 -与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍 -使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标       加利福尼亚州坎贝尔，2023 年 2 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）- 致力于加速片...

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• OPENEDGES 的 TSS 与 imec.IC-link US合作推出两款7纳米测试芯片...2023-02-17

         2023年2月16日，位于加拿大安大略省马卡姆的OPENEDGES Technology子公司Six Semiconductor, Inc.（TSS）成功推出了两个存储子系统验证测试芯片，采用7纳米工艺。在整个设计过程中，TSS与imec.IC-link U...

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• T2M发布用于物联网应用程序设计的Wi-Fi 6（ax）/BLE/15.4 22nm组合射频IP...2023-02-17

         2023 年 2 月 16 日，全球独立的半导体IP供应商和授权专业公司T2MIP发布来自其合作伙伴的22 ULL工艺Wi-Fi 6（ax）+ BLE v5.3 + 15.4组合RF收发器IP，这个IP已授权给一家先进物联网芯片组公司，这个IP搭配来自先进无...

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• 新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用...2023-02-10

         加利福尼亚州山景城，2023年2月9日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规...

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• T2M发布极具可靠性的外设接口类IP，已通过硅验证，可应用于汽车电子芯片的设计...2023-02-09

         2023 年 2 月 8 日，全球独立的半导体IP供应商和授权专业公司T2MIP发布一系列来自其合作伙伴的接口类IP，包括CAN、LIN、UART、SPI、Flex-Ray、IEC 7816、GPIO、HDLC/SDLC、I2C等，这些接口类IP设计成熟，性...

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• T2M发布超低功耗10bit 3Msps SAR ADC IP，帮助客户进行无线通信以及汽车SoC芯片的设计...2023-02-09

         2023 年 2 月 7日，全球独立的半导体IP供应商和授权专业公司T2MIP发布其合作伙伴的 10 bit 3Msps 超低功耗 SAR ADC IP ，这个IP通过 28HPC+的硅验证。客户可在T2M-IP获得技术授权。  这个ADC 设计能...

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• 奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发...2023-02-06

         上海奎芯集成电路设计有限公司（以下简称“奎芯科技”）近日完成超亿元A轮融资，本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。此前奎芯科技曾在2021年底获得超亿元的Pre-A轮融资。奎芯科技专注于IP和Chiplet产品，本轮融资将用于加大接口I...

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