加利福尼亚州森尼韦尔，2024 年 5 月 2 日 /PRNewswire/ – 新思科技公司（纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星电子已成功实现高性能移动 SoC 设计（包括旗舰 CPU 和 GPU）的量产量产，使用 Synopsys.ai 全栈人工智能驱动的 EDA 套件和基于三星铸造厂最新的 Gate-All-Aorund (GAA) 工艺的广泛新思 IP 组合，性能提高了 300MHz 技术。这一重大成就凸显了新思科技与三星之间的密切合作，为共同客户提供卓越的性能、功耗和面积（PPA），从而在三星铸造厂高级工艺节点上实现具有生成人工智能（AI）功能的新一代芯片。

       "我们的长期合作已经交付了领先的SoC设计。这是与新思科技合作在最先进的移动CPU内核和SoC设计上成功实现最高性能、功耗和面积的非凡里程碑。" 三星电子SLSI副总裁Jongpil Lee表示。"我们不仅证明了人工智能驱动的解决方案可以帮助我们实现即使是最先进的GAA工艺技术的PPA目标，而且通过我们的合作，我们建立了一个超高生产率的设计系统，该系统可以持续提供令人印象深刻的结果。"

       新思科技EDA集团总经理Shankar Krishnamoorthy表示："对高性能移动芯片中更高的PPA和能效的持续需求推动了对整个堆栈中高性能内核专用EDA优化的需求。""我们针对新思科技人工智能驱动的EDA套件和IP产品组合中的CPU和GPU具有广泛的PPA增强功能，使我们的共同客户能够成功地为最先进的三星GAA流程设计出具有最高结果质量的芯片。"