全球高速运算ASIC设计领导厂商世芯电子今日宣布与专攻深度学习技术的日本领导厂商Preferred Networks, Inc.（以下简称PFN）合作，提供设计技术支持并协助开发PFN具开创性的超级计算机MN-3。

        超级计算机 MN-3载有MN-Core™深度学习处理器，在2020年6月最新公布的全球最节能超级计算机Green500 排行当中名列榜首。Green500排行为非营利性组织Top500每半年发布一次的评级服务。

        MN-Core是由PFN和日本神户大学（Kobe University）合作开发的深度学习处理器，世芯提供技术支持，其先进LSI设计技术有助于实现此处理器所需的设备性能。MN-Core处理器处于机器学习创新领域的尖端，每颗晶粒约800平方毫米，并采用先进节能多芯片封装设计，内含有世芯独有的晶粒接口技术。在此项目中世芯负责实体设计、测试与原型品研究、及芯片生产等服务。

        MN-Core针对深度学习计算特征之一的矩阵运算进行了优化，它达到了每瓦1 TFLOPS（半精度）的世界级节能效率。超级计算机MN-3具有四个MN-Core处理器，PFN以此运行了40个节点（总共160 MN-Core），实现每瓦21.11 GFLOPS的性能，成功夺下Green500排名冠军宝座。

       世芯电子总经理沈翔霖表示：「由于MN-Core为一高复杂度全光罩尺寸的系统级芯片，因此带来了许多设计挑战，其中最主要的是必须为500瓦的巨大功耗提供散热功能。」他解释：「我们在早期阶段就开发了机械封装样品，以消除安装如此大芯片的可靠性问题。鉴于项目的时间紧迫，这种复杂的测试设计尤其具有挑战性。」

        此颗高速运算ASIC采用台积电制程技术，每颗晶粒包含512个核心处理器，采用世芯独特的频率树法则进行设计，以实现项目对于低功耗规格的需求。

        此芯片以四合一的6,400球堆栈封装于85x85mm²尺寸有机电路板上完成，并采用世芯专有D2D（晶粒对晶粒）的接口技术，可提供其在较小面积与功率比的宽带需求。世芯同时也提供了芯片和封装整合与验证的完整解决方案。

        PFN运算基础设施部门副总裁土井裕介表示：「世芯领先设计技术替PFN超级计算机MN-3的开发及其深度学习性能做出了巨大贡献，特别是通过矩阵计算单元的高密度低压设计实现。PFN将采用有世芯支持的MN-Core处理器，并以其持续进行深度学习的研究与开发。」

       台积电日本子公司总经理小野寺诚表示：「我们非常荣幸能够参与这次PFN与世芯共同研发的项目，完成了PFN的硬件策略与促进日本深度学习技术的研究和相关技术的实际应用。我们期待未来PFN能够进一步提升与强化深度学习和相关技术的研究与开发，并取得卓越的成果。」

**MN-Core™是Preferred Networks, Inc.在日本及其他国家的商标或注册商标。