Moortec近期宣布在其深度嵌入式监测组合中增加了台积电N5工艺技术上的分布式热传感器(DTS)。 与一些 标准的片内热传感器解决方案相比，Moortec的高颗粒DTS提供了7x面积的减少，并且还支持在更高的 转换速度下在宽的温度范围内进行高精度的测量。 DTS在为SoC社区提供先进节点热传感解决方案方面 有十多年的经验，加强了公司作为创新芯片技术的领导者的地位。 由于几何尺寸接近5纳米及以下，设计师们正面临着重大挑战，以提供可靠、高效和速度优化的芯片设 计。 热活动可能是不可预测的，如果不仔细监测，可能会导致过热和过度的功耗，这反过来影响设备的 寿命。 在CPU核心、高速接口或高活性电路之外或内部进行精确热测量的能力已成为在一系列应用领域 内使用的设备的强制性要求。 Moortec首席执行官斯蒂芬？克罗舍(Stephen Crosher)表示：“我们已经看到了更严格的半导体器件热控制 的明确需求。 “多核体系结构应用于人工智能、汽车、消费者和许多其他应用，受益于高度分布的传感方案， 以尽量减少系统级功耗，优化数据吞吐量，并提高产品寿命。 

 我们相信，对Moortec投资组合的这一扩展将使 我们的客户能够最大限度地提高他们的硅性能，并进一步加强我们与台积电的长期合作 台积电设计基础设施管理司高级主任Suk Lee说：“我们很高兴与Moortec合作开发了这种新的热传感 解决方案，采用了最先进的台积电N5工艺。 “我们与Moortec的长期合作伙伴关系将使设计师们能够凭 借先进的解决方案获得硅的成功，这些解决方案得益于台积电最新技术的巨大动力和性能提升 Moortec目前处于前沿，为许多高科技产品的任务模式操作提供深入的见解，支持现场遥测、分析和产品级优 化解决方案。 DTS技术设计工具包已于2020年初提供，并已向几个主要客户发放许可证。

 关于穆泰克 Moortec是芯片内监测技术和传感织物创新的全球领导者之一。 该公司致力于最大限度地提高性能，优化功 率利用率，并使芯片内遥测和分析在许多部门，包括人工智能，数据中心，5G&消费者和汽车应用。 

欲了解更多信息，请访问 https://www.moortec.com/