法动科技依靠自身在射频EDA领域的深耕以及对大面积芯片的电磁计算问题的算法优势，于近日推出集成无源芯片IP设计服务。

       集成无源器件（Integrated Passive Device）芯片，简称集成无源芯片，是针对现在的射频前端模组（ RF Front-End Modules）中的无源器件尺寸过大，重量较重，成本不低等问题所提出的解决方案，完全适用于智能手机、智能穿戴设备的射频前端模组中日益增多的射频功能和越来越小的尺寸要求。

图 1 射频前端中可以用到IPD技术的无源器件 

       相比于低温共烧陶瓷（LTCC）等传统的厚膜工艺，集成无源芯片IP成本低，体积显著减小，能够提供更精细的间距特性、更好的容差控制、并具有更高集成度的封装，同时一致性也更胜一筹。更重要的是，集成无源芯片采用标准的CMOS或化合物等半导体制造工艺与微波 MMIC 芯片集成，充分利用硅基、化合物等半导体加工精度高、集成度高的特点从而实现大规模量产。

       法动科技基于自主研发的电磁仿真工具UltraEM中的三维全波电磁仿真引擎、自主研发的快速算法以及AI技术等，加速IPD设计与开发，拥有完全的自主知识产权，是利用国产EDA设计国产芯片的典范。

图 2 法动科技电磁仿真核心算法

       此外，法动科技与多个国内代工厂深度合作，采用了最先进的集成电路制造工艺，可以为客户提供定制化的基于化合物、硅基等不同工艺的巴伦、滤波器、双工器、功分器、耦合器、混频器、衰减器、射频开关等集成无源芯片IP设计服务。

       总之，法动的集成无源芯片IP解决方案包括：完全自主知识产权的EDA、设计仿真与优化以及与foundry的深度合作，让集成无源芯片IP设计具备了“一次流片成功”的能力，这对于那些常年受设计周期所困的移动行业客户而言至关重要。