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Arteris IP FlexNoC® 和 Resilience Package 助力芯驰科技量产符合 ISO 26262 标准车规芯片

发布时间:2020-09-25 点击数:

Arteris IP FlexNoC®  Resilience Package 助力芯驰科技量产符合 ISO 26262 标准车规芯片

片上网络 (NoC) 互连 IP 产品加速汽车智能座舱、中央网关、自动驾驶片上系统 (SoC) 开发 

加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的领先供应商,Arteris IP 公司今日宣布芯驰科技(SemiDrive)采用Arteris®FlexNoC®互连IP和配套的Resilience Package套件作为片上通信主干,开发出符合ISO 26262 标准的全新智能电子座舱、中央网关、自动驾驶芯片。 

芯驰科技是一家快速发展的初创企业,专注于开发用于智能电子座舱、中央网关和自动驾驶的片上系统 (SoC),为汽车市场服务。自 2018 年以来,芯驰科技和 Arteris 一直保持合作,采用 FlexNoC 互连 IP 进行汽车芯片设计。借助这次合作,芯片设计团队达到了 ISO 26262 车辆功能安全标准。Arteris IP 的 FlexNoC 技术为芯驰科技 SoC 中的多个高速处理单元和智能引擎提供了灵活、可靠的片上连接支持。

“我们采用 Arteris IP NoC 技术成功优化了芯片的带宽、延迟和功耗,使其能够满足自动驾驶的实时需求,”芯驰科技首席执行官 仇雨菁表示。“此外,Arteris IP 团队以专业、负责的精神帮助我们完成了功能安全 IP 验证流程,简化了我们的 ISO 26262 合规流程。”

“芯驰科技采用 Arteris IP 快速地成功量产首款符合 ISO 26262 标准的自动驾驶芯片,这进一步印证了我们的技术适用于汽车市场,并且Arteris IP 工程设计和功能安全团队具备深厚的专业知识。”Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示。“芯驰科技的成功证明了我们的技术能够帮助设计团队快速开发和生产出符合 ISO 26262 标准的高度复杂的片上系统。”

关于芯驰科技

芯驰科技是一家私营半导体公司,专注于智能电子座舱、中央网关、自动驾驶等汽车应用。芯驰科技总部位于南京,并在上海和北京设有研发中心,深圳设有办事处。芯驰科技致力于与客户和合作伙伴携手合作,提高汽车的智能化水平、可靠性及互连安全。

关于 Arteris IP

Arteris IP 致力于面向 AI、汽车、手机、IoT、相机、SSD 控制器和服务器等各类应用领域,提供旨在加快片上系统 (SoC) 半导体装配速度的片上网络 (NoC) 互连 IP 产品,赢得了百度、Mobileye、三星、华为/海思、东芝和 NXP 等诸多客户的信赖。Arteris IP 产品包括 Ncore® 缓存一致性互连 IP 和 FlexNoC® 非一致性互连 IP、CodaCache® 独立末级缓存,以及可选的 Resilience Package(符合 ISO 26262 功能安全标准)、FlexNoC AI 软件包 和 PIANO® 自动时序收敛功能。Arteris IP 的产品能够帮助客户降低功耗、提升性能、提高设计重用效率并加快 SoC 开发速度,最终降低开发和生产成本。有关详细信息,请访问 www.arteris.com 


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