• 创意电子芯粒间 (D2D) 整体解决方案开启旗舰级SoC的新时代...2020-11-19

  台湾新竹–2020年11月17日–先进ASIC领导者创意电子（GUC）今天发布其成功演示了硅验证的GLink接口，该接口使用台积电 7纳米工艺和InFO_oS先进的封装技术，为人工智能、高性能计算和网络等应用做多芯片集成，实现系统扩展。采用基於InFO_oS的GLink是因为InFO_oS具有模块化、可扩展和高...

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• 新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计...2020-11-19

  加利福尼亚州山景城2020年11月19日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一...

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• Bouffalo Lab标准化了用于新物联网产品的SiFive RISC-V嵌入式CPU核心IP...2020-11-19

  2020年11月18日，基于商业RISC-V的平台和定制芯片解决方案的领先提供商SiFive，Inc.，以及超低功耗，安全的AIoT硬件和软件平台的领先提供商Bouffalo Lab今日宣布采用基于RISC-V的SiFive E2系列核心IP作为Bouffalo新型IoT蓝牙，Zigbee，Thread和WiF...

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• SiMa.ai采用Arm技术为嵌入式Edge提供专用的异构机器学习计算平台...2020-11-19

  加利福尼亚州圣何塞-2020年11月18日-机器学习公司SiMa.ai™以最低功率实现高性能计算，今天宣布采用低功率Arm®计算技术来构建其专用的机器学习SoC（MLSoC™）平台。这项技术的许可将具有一流性能和功能的机器学习智能带入了广泛的嵌入式边缘应用程序，包括机器人，监视，自动和汽车。SiMa.ai正在采...

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• 新思科技3DIC Compiler支持三星实现针对HPC应用的高带宽存储先进多裸晶芯片封装流片...2020-11-18

  新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。借助3DIC Compiler平台，三星基于硅中介层技术的多裸晶芯片集成（MDI™）能够扩展用于高性能计算（HPC）的...

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• Weebit Nano任命Ilan Sever推动研发...2020-11-17

  在澳大利亚证券交易所（ASX）上市的Weebit Nano Ltd（ASX：WBT）是全球半导体行业下一代存储器技术的领先开发商，已任命非易失性存储器设计专家Ilan Sever先生为研究与开发副总裁，以推动公司在全球范围内的发展。嵌入式，独立和神经形态市场。Sever先生将于2020年11月24日开始担任这一...

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• Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，产品应用于汽车雷达、激光雷达及V2X...2020-11-17

  中国上海，2020年11月13日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级（ASIL B(D)）认证，面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术（V2X）优化的DS...

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