• 芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准...2021-04-13

         引言：作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。       我们对速度的不懈追...

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• Cadence推出基于Samsung Foundry 14LPU工艺的汽车电子参考设计流程...2021-04-13

         圣何塞，4月8日-楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今天宣布基于Samsung Foundry 14LPU工艺节点推出面向汽车电子优化的数字设计流程( Cadence® digital full flow)。该流程基于高性能、低功...

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• 芯华章签署汽车芯片战略合作协议...2021-04-09

         近日，芯华章于携手汽车产业生态合作伙伴，共同签署汽车芯片战略合作协议，为汽车芯片设计公司提供车规级芯片功能安全实现的完整解决方案。       2021年4月8日，由中汽研软件测评（天津）有限公司主办，中汽研（天津）汽...

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• 新思科技推出HAPS-100，扩大在验证硬件市场的领导地位...2021-04-09

         2021年4月5日，加利福尼亚州山景城– 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布推出其在原型验证领域最新的强大技术创新HAPS-100，可提供最快性能、最高调试效率、卓越企业级可扩展性来进一步加速软件开发和系统验证。HAPS...

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• 晶心科技RISC-V向量处理器NX27V升级至RVV 1.0...2021-04-09

         32及64位高效能、低功耗RISC-V CPU处理器核心领导供货商、RISC-V基金会创始首席会员晶心科技（TWSE: 6533），宣布全球业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore™ NX27V升级支持最新RISC-V向量（RVV）扩展指令1.0...

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• OpenFive为Chiplet生态系统推出Die-to-Die接口解决方案...2021-04-08

         2021年4月5日，在加州圣马特奥，作为利用差异化IP提供可定制化芯片解决方案的领先供应商，OpenFive宣布推出Die-to-Die (D2D) PHY，该D2D PHY IP的推出是对公司现有D2D控制器IP的补充，为包括采用Organic Subst...

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• 余成斌教授出任芯耀辉联席CEO，加速先进高端芯片IP研发...2021-04-07

         2021年4月7日，先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库...

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