• Dolphin Design加入Arm认可的设计合作伙伴计划...2021-06-01

         法国格勒诺布尔 - 2021年5月31日 - 领先的半导体IP和设计平台供应商Dolphin Design宣布，他们已被选中加入Arm®认可的设计合作伙伴计划。该计划是一个由Arm认可的设计服务公司组成的全球网络。它列出了设计基于Arm的SoC的可靠和专业的...

  查看更多

• USB Promoter Group发布USB Power Delivery规范3.1版...2021-06-01

          俄勒冈州比弗顿 - 2021年5月30日 - USB Promoter Group今天发布了USB Power Delivery (USB PD)规范3.1版，这是一项重大更新，旨在通过USB Type-C®电缆和连接器提供高达240W的功率。在此次更新前...

  查看更多

• Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA...2021-05-31

         加利福尼亚州山景城 - 2021年5月31日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其Fusion Compiler™已获Arm部署，以在下一代Arm® Neoverse™V1和N2基础架构内核上实现更...

  查看更多

• 新思科技发布突破性硬件仿真技术Zebu EP1加速复杂芯片软硬件验证...2021-05-27

         新思科技 (Synopsys, Inc.）近日宣布在硬件仿真领域实现了突破性技术创新——ZeBu®EP1，可提供10 MHz性能，以加速高性能计算（HPC）、5G、GPU、人工智能（AI）和汽车等领域复杂片上系统（SoC）的硬件和软件验证。ZeBu®EP1硬...

  查看更多

• Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度...2021-05-24

         中国上海，2021 年 5 月 21日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 ...

  查看更多

• Cadence发布TSMC N5 工艺的第三代 112G-LR SerDes IP，加速云计算超大规模架构开发...2021-05-24

         中国上海，2021年5月25日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了针对TSMC N5 制程技术的第三代 112G 长距离 (112G-LR) SerDes IP，用于超大规模 ASIC、人工智能/机器学习 (AI/ML...

  查看更多

• 安富利ASIC解决方案部署Intrinsic ID的SRAM PUF，以确保先进SoC的安全...2021-05-20

         加州桑尼维尔--2021年5月18日--全球领先的嵌入式系统物理不可克隆功能（PUF）安全IP供应商Intrinsic ID今天宣布，安富利ASIC解决方案（Avnet）已经授权QuiddiKey®为其客户创建一个强大的信任根，以确保片上系统（SoC）的安全...

  查看更多