• Cadence扩大TSMC N3E制程IP产品组合，推出新一代224G-LR SerDes IP，助力超大规模S...2023-09-26

         中国上海，2023 年 9 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大其在 TSMC 3nm（N3E）制程上的设计 IP 产品组合，其中最引人注目的是新推出的旗舰产品 Cadence® 224G 长距离（224...

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• 旋极星源BLE RF IP荣获IOTE创新产品金奖...2023-09-26

         9月20日-22日，IOTE 2023第二十届国际物联网展于深圳国际会展中心（宝安）圆满举行，与会展同期举办的IOTE“金奖”颁奖典礼中，旋极星源推出的AGP2161 BLE50 Transceiver RF IP荣获2023“IOTE金奖”。  ...

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• 新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台...2023-09-25

         加利福尼亚州桑尼维尔 - 2023年9月25日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案，以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球...

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• OPENEDGES 和 VisioNexT 塑造了人工智能视觉 SoCs 的未来...2023-09-19

         2023年9月19日，韩国首尔 --- 领先的硅IP提供商OPENEDGES Technology, Inc.（OPENEDGES）自豪地宣布与VisioNexT的广泛内存子系统IP许可合作伙伴关系。VisioNexT是从韩华泰科托分拆出来的公司，是全球公认...

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• 世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务...2023-09-14

  FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。       加利福尼亚州 坎贝尔 –  2023 年 9 月 13 日 –  致力于加速片上系统（SoC）创建的系统 IP 领先提供商 Arteris, ...

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• 硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍加...2023-09-13

  IoT芯片验证 百倍提速       近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。    ...

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• OPENEDGES在2023年AI硬件与边缘AI峰会上重点介绍了先进的存储子系统IP...2023-09-04

         韩国首尔，2023年9月4日 —— 领先的IP提供商OPENEDGES Technology，Inc.（OPENEDGES）自豪地宣布将参加即将举行的人工智能硬件与边缘AI峰会。该活动将于9月12日至14日在圣克拉拉万豪酒店举行。此次活动将为OPENEDGE...

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