• Rambus将收购AnalogX，加速下一代数据中心接口解决方案的发展...2021-06-17

         加利福尼亚州圣何塞 - 2021年6月16日 - Rambus Inc. 今天宣布，它已经签署了一项协议，收购低功耗多标准连接SerDes IP解决方案的领先供应商AnalogX。这次收购增强了Rambus的PCIe 5.0和32G多协议PHY系列，其Ser...

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• 台积电携手新思强攻IP，5纳米客户群扩大...2021-06-16

         台积电与长期生态系统合作伙伴新思科技6月15日共同宣布，双方携手冲刺5纳米领域有重大进展。通过新思的高品质介面与基础IP，获20多家半导体领导厂商采用，并以台积电5纳米制程生产，应用面遍及汽车、移动与高效能运算等领域。这意味台积电5纳米客户群持续放大，有助提...

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• 创意电子发布采用台积电 CoWoS® 技术的人工智能/高性能运算/网络平台...2021-06-16

         先进定制化 IC 领导厂商创意电子(GUC) 今日发布，内含 7.2Gbps HBM3 控制器和物理层、GLink-2.5DIP 及合作厂商 112G-LR SerDes 的人工智能 (AI)、高性能运算(HPC) 和网络 (Networking) CoWo...

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• 西门子收购 Nextflow Software，采用先进无网格技术加速仿真...2021-06-11

  · 西门子计划将 Nextflow Software 的无网格 CFD 技术集成至其Xcelerator 解决方案组合，以快速自动分析具有瞬态流动和运动的复杂应用· 通过此次收购，西门子将CFD 纳入早期的设计流程，以更短的时间、更低的成本交付更具竞争力的产品 ...

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• 芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》 率先提出下一代EDA的关键路径...2021-06-11

         2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a ...

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• 新思科技推出低延迟Die-to-Die控制器，扩大在多裸晶芯片解决方案领域领导地位...2021-06-10

         加利福尼亚州山景城 - 2021年6月10日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112G USR/XSR PHY IP核...

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• EDA企业芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资...2021-06-10

         6月7日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。       据介绍，芯行纪专注于数字实现EDA的研发创新并...

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