• 创意电子发布业界带宽最大、功耗最低的晶粒对晶粒 (GLink 2.0) 全方位解决方案...2021-08-31

        GLink 2.0 IP 采用台积电 5 纳米制程与 2.5D 先进封装技术，并成功完成硅验证        先进客制化 IC 领导厂商创意电子&nb...

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• 芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台...2021-08-30

         2021年8月26日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓...

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• Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升...2021-08-26

         中国北京，2021年8月25日 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传...

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• Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市场...2021-08-26

          据报道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示，该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后，有望实现某种程度的复苏。报告指出，公司在上半年的收入为 7600 万美元，而 2020 年同期为 4900 万美元。&n...

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• Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案...2021-08-25

         2021年8月24日 - 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）宣布，嘉年华邮轮集团（Carnival Corporation）将在其OceanMedalli...

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• 比科奇Picocom 使用 Cadence Palladium Emulation 硬件仿真平台 加速 5G 通...2021-08-23

         2021年8月18日 -- 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布，比科奇 Picocom已部署 Cadence® Palladium® Enterprise Emulation Platform 硬件仿真加速平台，用于加快其面向...

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• 芯和半导体参展DesignCon 2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本...2021-08-20

         8月19日，国产EDA企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色是在针对“2.5D/3DIC先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具Met...

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