• 新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证...2021-12-24

         加利福尼亚州山景城 - 2021年12月21日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，其SiliconSmart®库特性表征解决方案获得台积公司N5、N4及 N3制程工艺技术认证。SiliconSmar...

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• CEVA 和 Mimi Hearing Technologies合作为真正无线耳机市场推动辅助听力发展...2021-12-23

         CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 和全球听力健康巨头Mimi Hearing Technologies宣布，双方合作将 Mimi 的先进听力 IP 引入CEVA Bluebud 无线音频平台...

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• Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台...2021-12-20

         英国伦敦和中国上海，2021年12月20日——Imagination Technologies宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中 T770 和 T760 芯片中采用了Imagination的Power...

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• 赛昉科技发布并开源基于Yocto的昉·天枢Linux SDK...2021-12-15

         在上周刚举办的RISC-V Summit 2021上，赛昉科技作为RISC-V软硬件生态的领导者，宣布其自主研发的基于RISC-V的64 位CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。这款产品是迄今为止性能最佳的 RISC-V CPU 内核 IP。它采用...

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• 牛芯半导体完成超亿元B轮融资...2021-12-09

         牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/...

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• 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计...2021-12-08

         加利福尼亚州山景城 - 2021年12月8日 - 美通社 - 新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™...

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• 赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC-V处理器“昉·天枢”正式交付客户...2021-12-08

         北京时间 12月8日 凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC-V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC-V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC-V CPU Core IP“昉...

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